產(chǎn)品特點(diǎn)
– 根據(jù)CAD檔自動(dòng)建模
– 支持Inline模式和Offline模式
– 高分辨率，透過(guò)玻璃對(duì)焊接情況清晰成像
– 便于擴(kuò)展可根據(jù)實(shí)際TT需求，擴(kuò)展或減少檢測(cè)相機(jī)
– 支持定點(diǎn)檢測(cè)，方便rework后的品質(zhì)確認(rèn)
核心技術(shù)
– 2D的成像系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)焊盤(pán)位置部分3D影像技術(shù)
– 微米級(jí)高分辨率成像
– 自由檢測(cè)路徑規(guī)劃
– 基于機(jī)器學(xué)習(xí)的特征分類(lèi)算法
| Mini-LED固晶虛焊檢測(cè)設(shè)備 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|
| 系統(tǒng)解析度 | 1.25μm |
| 光源 | 藍(lán)色同軸光 |
| 虛焊檢出能力 | 老工藝(薄銅線(xiàn)路工藝)LED 虛焊可檢出 |
| 檢測(cè)效率 | 1500*865mm基板，TT≤600S（包含機(jī)械手上下料及數(shù)據(jù)處理時(shí)間） |
| 基準(zhǔn)框定位精度 | 基于只掃描四角Mark |
| 歸正功能 | 精度≤±0.5mm |
| 定位檢測(cè)功能 | 可根據(jù)ET設(shè)備提供的坐標(biāo)檢驗(yàn)對(duì)應(yīng)的零件 |
| EFU | 設(shè)備內(nèi)千級(jí)無(wú)塵環(huán)境 |
| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)項(xiàng)目包含并不限于破損/虛焊等目視可分辨不良項(xiàng)目 |
| 檢出率 | 檢出率>99%（正確檢出NG焊盤(pán)數(shù)量/總NG焊盤(pán)數(shù)量>99%） |
| 誤報(bào)率 | 誤報(bào)率<500ppm（誤報(bào)NG焊盤(pán)數(shù)量/總焊盤(pán)數(shù)量<500ppm） |
| 尺寸量測(cè) | 具備LED尺寸量測(cè)功能 |
| ESD需求 | 設(shè)備接地電阻小于1歐姆，漏電壓小于0.3V(交流) |
| 基板材質(zhì) | 玻璃 |
| 基板厚度 | 0.4~1.1mm |
| 基板尺寸 | 1500*865mm向下無(wú)極兼容到600*300mm |
| 芯片尺寸 | 滿(mǎn)足0309芯片（0.125*0.225mm） |
| 芯片數(shù)量 | 數(shù)量不限 |
京公網(wǎng)安備11030102010672號(hào)
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