產(chǎn)品特點(diǎn)
– 根據(jù)CAD檔自動建模
– 視覺定位識別與XXY平臺相結(jié)合，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品的精確定位
– 薄膜探針壓接方式，能對應(yīng)最小Pin pitch為30μm
– 檢測各種亮暗缺陷的同時，還能有效測量產(chǎn)品的亮度均勻性
– 可對應(yīng)同一片基板上面的多panel、多批次點(diǎn)燈
核心技術(shù)
– 微米級產(chǎn)品位置調(diào)整技術(shù)
– 高精度PU對為壓接技術(shù)
– 短路/斷路關(guān)聯(lián)IC判定算法
| Mini-LED ET檢測設(shè)備 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|
| X1X2Y三軸對位調(diào)整單元：反復(fù)對位精度 | ±5μm |
| X1X2Y三軸對位調(diào)整單元：調(diào)整角度精度 | ±0.003度 |
| 壓接單元：對位精度 | X軸方向 ±5μm |
| 壓接單元：對位精度 | Y軸方向 ±5μm |
| 壓接單元：對位精度 | ±0.003° |
| 壓接單元：壓接精度 | ±5μm |
| 壓接單元：PIN SIZE | PIN寬70μm間距60μm |
| 壓接單元：與Lead接觸面積 | - |
| 升降機(jī)構(gòu)：重復(fù)定位精度 | ±0.02mm |
| 平均故障間隔時間：MTBF | ≥1000Hours |
| 平均恢復(fù)時間：MTTR | ≤2Hours |
| 照度：MTTR | ≤30LUX |
| Tact time：AOI | 1.5+4（PG 點(diǎn)亮、斷電，一個畫面） |
| Tact time：Total | 50.5s |
| 基板材質(zhì) | 玻璃 |
| 基板厚度 | 0.4-1.1mm |
| 基板尺寸 | 100mmx200mm~450mmx900mm |
| 芯片尺寸 | ≥ 0.1mm*0.05mm |
| 芯片數(shù)量 | ≤10000 |
京公網(wǎng)安備11030102010672號
微信