產(chǎn)品特點(diǎn)
– 根據(jù)CAD檔自動建模，自動優(yōu)化檢測路徑
– 最小分辨率達(dá)到3μm
– 產(chǎn)品自動規(guī)正，歸正精度達(dá)到±0.5mm
– LED偏移檢測精度<5μm，角度檢測精度<0.1°
– 檢測統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)反饋固晶機(jī)，修正可能的固晶缺陷
– 兼容LED位置白油和焊盤檢測
核心技術(shù)
– COF（Capture On Fly）技術(shù)，有效提升TT的同時(shí)減少了設(shè)備的震動
– 自由檢測路徑規(guī)劃技術(shù)
– 高精度檢查與量測算法
| MiniLED外觀光學(xué)檢測設(shè)備 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|
| 系統(tǒng)解析度 | <3μm |
| 光源 | 多角度多色彩光源 |
| 產(chǎn)品平臺平整度 | ≤50μm |
| 檢測效率 | 80000顆LED，CT<500S |
| 定位Mark點(diǎn)需求 | 產(chǎn)品四角各一個(gè) |
| 真空平臺 | 分區(qū)控制真空吸附 |
| 歸正功能 | 精度≤±0.5mm |
| 定位檢測功能 | 可根據(jù)ET設(shè)備提供的坐標(biāo)檢驗(yàn)對應(yīng)的零件 |
| 定位檢測TT | 需檢驗(yàn)零件≤20顆，TT≤36S（包含上下料時(shí)間11S） |
| 潔凈度 | 設(shè)備內(nèi)千級無塵環(huán)境 |
| GR&R | GR&R<10%(tolerance<±40um or ±2°) |
| 檢驗(yàn)項(xiàng)目 | 檢驗(yàn)項(xiàng)目包含并不限于錯(cuò)件/缺件/偏位/側(cè)立/極反/反白/破損等目視可分辨不良項(xiàng)目 |
| 漏失率&誤報(bào)率 | 漏失率：0；誤報(bào)率<400ppm |
| 尺寸量測 | 具備芯片尺寸量測功能 |
| 基板材質(zhì) | 可兼容玻璃基板，其他材質(zhì)可定制兼容 |
| 基板厚度 | 0.4~1.1mm |
| 基板尺寸 | 1500*865mm向下無極兼容到600*400mm |
| 芯片尺寸 | 滿足0509芯片 |
| 芯片數(shù)量 | 可檢測數(shù)量>80000顆 |
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