產(chǎn)品特點(diǎn)
– 中小尺寸基材高速高精度固晶
– 可對應(yīng)多種中小尺寸基材（220mm×260mm~430mm×835mm）
– Mini LED內(nèi)部特征識別定位
– Wafer自動上下料
– 標(biāo)準(zhǔn)化軟件接口
核心技術(shù)
– 可滿足客戶定制需求
– 蒸鍍模擬技術(shù)
– 溫度及壓力控制技術(shù)
– PID控制技術(shù)
– Log分析技術(shù)
– 高精密對位補(bǔ)償算法
– 高剛度結(jié)構(gòu)設(shè)計及高頻沖擊下的振動抑制技術(shù)
– 為滿足高精度運(yùn)動控制的溫度補(bǔ)償技術(shù)
– 適應(yīng)高速高精度固晶運(yùn)動的亞毫秒級多軸協(xié)同運(yùn)動控制
– 高精度的視覺識別技術(shù)，適用于識別各種Mini/Micro LED的微米級特征
| 中小尺寸巨量轉(zhuǎn)移設(shè)備 | 規(guī)格參數(shù) |
|---|---|
| 基板尺寸 | 220mm×260mm~430mm×835mm |
| 芯片 | 75μm×125μm ~ 3mm×3mm |
| 精度 | ≤15μm@3σ |
| 可兼容基板 | Glass&PCB&PI&FCP基板 |
| 速度 | 180k~270k UPH |
| 良率 | 99.999% |
京公網(wǎng)安備11030102010672號
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